4月11日に深センで開催、次世代5Gチップが発表へ
台湾の半導体メーカーMediaTekが、今年の「Dimensity Developer Conference 2025（MDDC 2025）」を正式に発表しました。イベントは2025年4月11日に中国・深センで開催され、テーマは「AI on the Chip, Unlimited Applications（チップ上のAI、無限のアプリケーション）」と掲げられています。
今回のカンファレンスでは、新世代のフラッグシップ5Gチップセットをはじめ、Dimensityシリーズの最新プロダクトや開発者向けソリューションが公開される見込みです。また、MediaTekは世界中の開発者と連携し、モバイルアプリのエコシステムを構築する計画も進めています。
「Dimensity 9400+」の詳細とは？
今回のイベントで発表される可能性が高いのは、MediaTekの最新フラッグシップチップ「Dimensity 9400+」です。
昨年10月に発表された「Dimensity 9400」は、オールビッグコア構成を採用し、以下のようなスペックを備えていました。
- Cortex X925コア（3.62GHz） × 1
- Cortex X4コア（3.3GHz） × 3
- Cortex A720コア（2.4GHz） × 4
「Dimensity 9400+」は、このクロック周波数を向上させた改良版と見られ、Cortex X925コアが3.7GHzに強化される可能性があります。
主要ブランドの次期モデルにも搭載か
最新のリークによると、「Dimensity 9400+」を搭載したスマートフォンがOPPO、Vivo、iQOO、Realme、OnePlus、Xiaomiなどのブランドから登場する予定です。具体的なモデルとしては以下が挙げられています。
- OPPO Find X8S / X8S+（4月発表予定）
- Vivo X200S（4月発表予定）
- iQOO Neo 10S Pro
- Realme Neo 7 Pro
- OnePlus Ace 5S
- Xiaomi 15T Pro / Redmi K80 Ultra
これらのモデルの正式発表も、MDDC 2025の開催と同時期になる可能性が高く、業界の注目を集めています。
