Galaxy S25はシリーズ初のDimensity採用 3種類のチップセットを搭載の可能性が浮上

サムスンの次世代フラッグシップモデル、Galaxy S25。

同モデルの搭載チップセットに関しては、国・地域によってSnapdragon 8 Gen 4搭載モデルとExynos 2500搭載モデルが展開されると言われている一方で、Exynos2500の歩留まりが低いことからSnapdragon 8 Gen 4モデルのみになるという可能性も浮上しています。

そんな中、このGalaxy S25に搭載される可能性のある「第三のチップセット」に関する情報がでてきました。

韓国メディアFNNEWSが伝えたもので、以下はその一部抜粋・翻訳文：

サムスン電子はGalaxy GS25シリーズにSnapdragon 8の第4世代、Exynos 2500だけでなく、台湾のMediatek社のDimensityチップセットを搭載する案を検討中

これ、もし事実であれば、ある意味一大ニュース。

事実であれば、同シリーズ採用されるMediatek製チップセットはMediatekの次世代3nmプロセスチップセット「Dimensity 9400」という事になると思います。

一方、サムスンはこれまでもミッドレンジ以下のGalaxyにはMediatek製チップを採用していますが、フラッグシップモデルにDimensityチップセットを搭載した例はなく、実現すればGalaxy Sシリーズ初という事になります。

また、同一機種で3つの異なるチップメーカーのチップセットを搭載した例、というのは当然前例がなく初めて、ということに。

これまで国内で展開されてきたGalaxy Sシリーズでは基本的にすべてSnapdragon 8/800シリーズ搭載でしたが、ひょっとすると来年のS25では国内モデルにDimensity 9400搭載、などという可能性もありそうです。