2025年3月10日、Huaweiが米国からの制裁にもかかわらず、AIチップの調達に成功したという衝撃的なニュースが報じられました。最新の報告によると、Huaweiは供給網の不正利用やシェルカンパニーを駆使して、台湾の半導体大手TSMCから2百万個以上のAIチップを手に入れたとされています。
供給網を突破して入手したAIチップ
Huaweiは、アメリカからの厳しい制裁措置を受けていながら、依然としてテクノロジーの進歩を続けていました。その中で、米国のシンクタンクCSIS（戦略国際問題研究所）の調査によると、HuaweiはTSMCを通じてAIチップを大量に調達していたことが明らかになりました。
この取引は、直接的な取引を避けるためにシェルカンパニーを利用して行われ、最終的にHuaweiはこれらのチップを手に入れることに成功しました。最初は誰もその裏で起こっていた取引に気づかなかったものの、チップはすでにHuaweiの手に渡っていたとのことです。
HBMの調達と次世代チップの開発
さらに、Huaweiは韓国のSamsungからもHBM（ハイバンド幅メモリ）を調達していたことが判明しています。この期間中、Samsungへの輸出制限が計画されていたため、Huaweiは先手を打ってメモリを確保していたと考えられます。
これらのAIチップは、Huaweiが自社のAscend 910Bチップの後継となる次世代チップを設計・製造するために使用される予定です。この技術進展は、AIや高度なチップ製造プロセスにおいて、Huaweiが世界基準に追いつくための大きな一歩となるでしょう。
Huaweiは、アメリカの制裁にもかかわらず、独自の手段で技術の発展を続けていることが改めて証明されました。この動きが今後の国際的なテクノロジー競争にどのような影響を与えるのか、注目が集まります。
