Qualcommが開発中のSnapdragon X2デスクトップ向けCPUに関する詳細が明らかになりつつあります。最新の情報によると、最大18コアの「Oryon V3」アーキテクチャを採用し、さらにメモリとSSDを統合したシステムインパッケージ（SiP）の導入が検討されているとのことです。
デスクトップ市場でIntel・AMDと本格的に競争へ
Qualcommは、スマートフォン市場で大きなシェアを持つ一方で、PC向けチップ市場にも徐々に進出してきました。特にSnapdragon X EliteシリーズはモバイルPC市場で成功を収め、デスクトップ市場への本格参入が期待されています。
ドイツのテクノロジーメディアWinFutureの報道によると、Snapdragon X2シリーズにはQualcomm独自の「Oryon V3」アーキテクチャが採用され、最大18コア構成になる見込みです。また、IntelやAMDの既存CPUとは異なるアプローチとして、SiP（システムインパッケージ）を導入する可能性があるとされています。
メモリとSSDをCPUパッケージ内に統合？
この新しいSiP技術の詳細はまだ明らかになっていませんが、報道によると、Snapdragon X2では最大48GBのRAMと1TBのSSDを直接CPUパッケージ内に統合する設計が検討されているとのことです。
このアプローチは、AMDの3D V-Cache技術に似ており、CPUダイの上に大容量L3キャッシュを積層する手法と共通点があります。ただし、メモリとストレージまで統合する試みは前例がなく、性能向上や省電力化が期待される一方で、製造コストや発熱管理といった課題も考えられます。
「Snapdragon X2 Ultra Premium」も登場か？
さらに、Qualcommはデスクトップ向けに「Snapdragon X2 Ultra Premium」と呼ばれるハイエンドモデルの開発も進めているようです。これは、より高性能な仕様を備えたフラッグシップCPUとなる可能性が高く、Qualcommが幅広い市場セグメントをターゲットにしていることがうかがえます。
QualcommはすでにSnapdragon X2のオールインワン冷却システム（AIO）を搭載した試作機のテストを進めており、デスクトップ向けの最適化が行われています。
今後の展開に注目
Snapdragon X2シリーズは、従来のPC向けプロセッサの枠を超えた革新的な設計が期待されており、QualcommのPC市場戦略の転換点となるかもしれません。
正式な発表はまだ行われていませんが、今後数カ月以内にさらなる詳細が明らかになると見られます。QualcommがIntelやAMDとの競争にどこまで迫れるのか、今後の発表に注目したいところです。
