Googleの最新Pixelと言えば、来月、例年より前倒しで発表されることがほぼ確実なTensor G4チップセット搭載のPixel 9シリーズです。
しかし今回、その次世代モデル、Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5に関して新情報がでてきました。
台湾メディアの「工商時報」がサプライチェーンの情報筋からの情報を伝えたもので、これによるとTSMCの3nmノードで製造されるPixel 10シリーズ用のTensor G5チップセットは「テープアウト段階」に入ったとのこと。
「テープアウト」とは半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指すもので、要はすでに製造段階の一歩手前まで開発が進んでいるという事になります。
これまでの4世代のTensorチップは、サムスンのExynosプラットフォームをベースに改造やカスタマイズが行われていたが、Tensor G5は、グーグル初の完全自社設計のモバイル用チップセット。
また、同メディアはTensor G5の成功は、グーグルにとって重要なマイルストーンで、 グーグルにとってモバイル・ハードウェア分野での大躍進を意味するだけでなく、「iPhoneに挑戦し、ハイエンドのAI携帯電話市場で競争するための重要な一歩でもある」としています。
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